網絡上(shang)(shang)有(you)些朋友對于(yu)(yu)HotBar熱(re)壓頭（thermodes)的(de)(de)(de)溫(wen)度設定(ding)與實際(ji)(ji)量測到的(de)(de)(de)溫(wen)度似乎有(you)著一(yi)定(ding)程(cheng)度的(de)(de)(de)誤解。有(you)人(ren)以為(wei)只(zhi)要(yao)把(ba)HotBar的(de)(de)(de)溫(wen)度設定(ding)400°C后(hou)，其熱(re)壓頭的(de)(de)(de)溫(wen)度就一(yi)定(ding)要(yao)達(da)到這(zhe)個溫(wen)度才正常，可是實際(ji)(ji)量測板子(zi)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)溫(wen)度才只(zhi)有(you)280°C左右，于(yu)(yu)是產生了疑問(wen)想要(yao)實際(ji)(ji)量測熱(re)壓頭的(de)(de)(de)溫(wen)度。
有充分了(le)解HotBar熱壓(ya)焊機(ji)機(ji)臺的(de)設(she)計及(ji)其原(yuan)理(li)所造(zao)成的(de)誤解，我(wo)(wo)姑且拿烙(luo)(luo)鐵(iron)了(le)做比(bi)喻說明好(hao)了(le)，當我(wo)(wo)們把(ba)烙(luo)(luo)鐵的(de)溫(wen)度(du)設(she)定(ding)在(zai)(zai)400°C時(shi)，其實記溫(wen)度(du)真的(de)可以(yi)達到，可是當我(wo)(wo)們把(ba)烙(luo)(luo)鐵放到銲(han)錫(xi)(xi)及(ji)零(ling)(ling)件(jian)上的(de)時(shi)候(hou)，由于銲(han)錫(xi)(xi)及(ji)零(ling)(ling)件(jian)的(de)溫(wen)度(du)接近(jin)于室溫(wen)，所以(yi)烙(luo)(luo)鐵頭實際傳導(dao)到銲(han)錫(xi)(xi)及(ji)零(ling)(ling)件(jian)的(de)溫(wen)度(du)并(bing)沒有到400°C，一般(ban)可能約(yue)在(zai)(zai)260°C左右而已，而SAC305焊錫(xi)(xi)的(de)熔點只在(zai)(zai)217°C，所以(yi)可以(yi)融錫(xi)(xi)做焊接，但(dan)是如果PCB的(de)焊墊有大片(pian)的(de)接地(di)銅(tong)箔時(shi)，烙(luo)(luo)鐵頭的(de)溫(wen)度(du)散失(shi)將成倍數成長，有時(shi)候(hou)甚至會造(zao)成假焊的(de)問(wen)題或(huo)無法上錫(xi)(xi)。
回(hui)過來看(kan)HotBar的(de)(de)熱壓頭也(ye)是同樣的(de)(de)道(dao)理(li)，雖然設(she)定400°C但實際接觸到(dao)PCB的(de)(de)焊(han)墊后，真(zhen)正傳導到(dao)錫膏的(de)(de)溫(wen)度并(bing)不會真(zhen)的(de)(de)有400°C這(zhe)么(me)高溫(wen)，如果(guo)真(zhen)有這(zhe)么(me)高溫(wen)的(de)(de)話，很多的(de)(de)電子零件(jian)及電路板應該也(ye)都無法承(cheng)受這(zhe)樣的(de)(de)溫(wen)度。這(zhe)是因為熱的(de)(de)傳導會隨著時間(jian)及距(ju)離而衰減(jian)。
HotBar熱(re)壓焊(han)機的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度曲線(xian)設(she)定建議一(yi)定要按(an)照(zhao)Reflow的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度曲線(xian)量測過(guo)一(yi)次，而且測溫(wen)的(de)(de)(de)(de)(de)時候至少選擇三(san)個焊(han)墊(dian)（接(jie)地焊(han)墊(dian)、電源(yuan)焊(han)墊(dian)、普通(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)墊(dian)），因為接(jie)地及(ji)電源(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)墊(dian)通(tong)常會連(lian)接(jie)到大片的(de)(de)(de)(de)(de)銅箔，容易產生(sheng)熱(re)散(san)失(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)問題，連(lian)接(jie)普通(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)墊(dian)是(shi)為了(le)要避免溫(wen)度設(she)定過(guo)高致產生(sheng)燒(shao)焦的(de)(de)(de)(de)(de)問題。
關于(yu)HotBar熱(re)壓焊(han)(han)機的(de)機臺設(she)(she)(she)定(ding)(ding)，基本(ben)上(shang)至少都(dou)會有(you)兩(liang)段(duan)設(she)(she)(she)定(ding)(ding)，而(er)且每一(yi)(yi)(yi)階段(duan)都(dou)可以自行設(she)(she)(she)定(ding)(ding)其溫(wen)(wen)度(du)(du)及(ji)時間(jian)，這(zhe)(zhe)就有(you)點類(lei)似兩(liang)個溫(wen)(wen)區(qu)的(de)迴(hui)焊(han)(han)爐(lu)(reflow oven)，而(er)這(zhe)(zhe)也是(shi)為何HotBar的(de)焊(han)(han)接時間(jian)可以縮(suo)到(dao)如此短(duan)的(de)原因之一(yi)(yi)(yi)。而(er)溫(wen)(wen)度(du)(du)與時間(jian)的(de)關系(xi)，基本(ben)上(shang)HotBar機臺上(shang)的(de)脈衝(chong)電(dian)流一(yi)(yi)(yi)打(da)開，就是(shi)全(quan)速加熱(re)直到(dao)設(she)(she)(she)定(ding)(ding)的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)及(ji)時間(jian)為止，但是(shi)這(zhe)(zhe)裡(li)的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)量測(ce)(ce)的(de)是(shi)熱(re)壓頭的(de)而(er)不市電(dian)路(lu)板上(shang)的(de)焊(han)(han)錫，所(suo)以在溫(wen)(wen)度(du)(du)的(de)設(she)(she)(she)定(ding)(ding)上(shang)必須比(bi)(bi)融錫的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)(217°C)高出許(xu)多，這(zhe)(zhe)類(lei)似reflow的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)設(she)(she)(she)定(ding)(ding)基本(ben)上(shang)都(dou)比(bi)(bi)實際量測(ce)(ce)到(dao)的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)高一(yi)(yi)(yi)樣。
第一(yi)個(ge)階段加熱(re)的(de)目的(de)在預熱(re)，一(yi)般(ban)會設定在大約150°C～170°C左右(you)，而(er)這個(ge)溫度(du)(du)也是一(yi)般(ban)軟版(FPC)可(ke)以(yi)長時間承(cheng)受的(de)溫度(du)(du)而(er)不至(zhi)于(yu)破壞其結構，一(yi)般(ban)約2～3秒的(de)時間，讓軟板、錫(xi)膏及電路板的(de)溫度(du)(du)先加熱(re)到(dao)一(yi)定程(cheng)度(du)(du)，以(yi)避免(mian)溫度(du)(du)快(kuai)速上升所造成的(de)不可(ke)預測(ce)的(de)問題發生(sheng)，比如說(shuo)分層(de-lamination)，而(er)且也可(ke)以(yi)起到(dao)驅除水氣(qi)的(de)效果(guo)。另(ling)外還(huan)要考慮HotBar-FPC的(de)焊(han)墊(焊(han)盤)有(you)沒有(you)露(lu)到(dao)背面來，如果(guo)只是單層板且背面沒有(you)焊(han)墊，這樣子(zi)會非常不利熱(re)傳導到(dao)錫(xi)膏處，這時候(hou)可(ke)能就必須要增加預熱(re)的(de)溫度(du)(du)。
第二階段就(jiu)是真正(zheng)焊(han)錫(xi)(xi)的溫度(du)(du)，所以(yi)一般無(wu)鉛焊(han)錫(xi)(xi)的溫度(du)(du)大多(duo)設定(ding)在(zai)360°C～400°C左(zuo)右，務必要讓(rang)焊(han)錫(xi)(xi)的實(shi)(shi)際(ji)溫度(du)(du)落在(zai)230～250°C之間(jian)(jian)，才可(ke)以(yi)確定(ding)融(rong)錫(xi)(xi)又不至于燒焦(jiao)軟(ruan)板，時間(jian)(jian)一般約設定(ding)在(zai)4～8秒之間(jian)(jian)，建議一定(ding)要根(gen)據每片板子的特(te)性，實(shi)(shi)際(ji)量測其溫度(du)(du)曲線(xian)后(hou)才決定(ding)各階段的溫度(du)(du)及時間(jian)(jian)的設定(ding)。
我還適應強(qiang)調，HotBar焊錫所(suo)需要的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)測(ce)量(liang)應該是PCB的(de)(de)錫膏(gao)焊點(dian)上(shang)(shang)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)，而(er)這也是熱(re)壓(ya)(ya)頭(tou)加(jia)熱(re)后(hou)所(suo)傳導到PCB上(shang)(shang)的(de)(de)實際溫(wen)(wen)(wen)度(du)，也才是真正(zheng)焊錫時的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)，所(suo)以一般量(liang)測(ce)HotBar熱(re)壓(ya)(ya)焊機的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)曲線(xian)，都要把thermal couple連(lian)接(jie)到PCB的(de)(de)HotBar焊墊(dian)上(shang)(shang)，然后(hou)實際用熱(re)壓(ya)(ya)頭(tou)加(jia)熱(re)PCB，這樣所(suo)量(liang)測(ce)到的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)才是真正(zheng)可以運用在焊接(jie)上(shang)(shang)的(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)。
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